株式会社ディスコがIRCAのOEA プログラムを開始

Date: 21 7月 2017

株式会社ディスコは、ダイシングソーなどの半導体製造装置や、それらに取り付けてウェーハの加工に使う精密加工ツール等を世界各国のお客様へ提供してます。近年、データの大容量化やIoTの実用化などにより、生産される半導体数量が増加し、さらに、半導体製造プロセスも複雑化しています。

これに伴い、ディスコ社のコア技術である高度なKiru (切る)、Kezuru (削る)、Migaku (磨く) 技術が活用されるケースは増えており、ビジネスフィールドも半導体業界にとどまらず、自動車、医療業界など多岐に渡っています。

現在、本社、工場、国内外の拠点で、ISO9001の認証を取得していますが、多様化、高度化するお客様のニーズに応えるために、品質マネジメントシステムのレベルを更に進化させることを重要課題と捉えており、以下のベネフィットが期待できるIRCA OEAプログラムの活用を決定されました。

  • グローバル企業にとって、マネジメントシステムの国際的な審査員登録機関であるIRCAとのパートナーシップがあることにより、顧客の信頼が得られる
  • 最新の品質マネジメントシステムのトレンドを先行して入手することができるため、顧客が要求する前に社内に取り入れることができる
  • 内部監査、二者監査の実績も審査記録として評価されるため、自社主導の活動を通じて審査員資格の昇格が可能になり、モチベーション向上が期待できる

またディスコ社では、これら高精度の品質保証への取り組みを始め、2003年から全社で取り組む社内変革活動 (Performance Innovation Management)等を通じて、外部環境変化に適応する組織力を養いながら、事業成長を継続させています。

IRCAにおきましても、CQIの力量のフレームワークに基づき、ディスコ社の人材育成方針に即した総合的な力量向上への支援を目指しています。

OEAプログラムの概要はこちらからご確認ください。

OEA制度についてご興味がある組織のマネジメントシステムご担当者、また担当者の管理をされている方は、IRCAジャパンまでお問い合わせください。

【連絡先】Eメール: ircajapan@irca.org

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